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IT之家7 月 2 日消息,韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称,三星计划明年三月启动其下一代 3D NAND 闪存 —— 第十代 V-NAND 的首条量产线 月进入全面量产阶段
据悉该产线 月开始设备安装,上半年建成产线,此后进行试生产,在稳定后转入正式量产。这一时间表晚于此前部分人士的预期。
三星电子目前最先进的 NAND 工艺为 286 层的 V9,而下代 V10 的堆叠层数将暴涨到 400 层以上(IT之家注:据悉为 430 层左右),届时有望成为最高堆叠闪存,其还引入了超低温蚀刻、混合键合等先进技术。
根据三星电子为今年 2 月的 ISSCC 2025 会议准备的演讲,其 V10 NAND 的 TLC 版本
的存储密度、5.6Gbps 的 I/O 引脚速率。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。